らく熊 
iPhone 18 Proおよび折りたたみ型iPhoneに搭載されると広く予想されているA20チップは、TSMCの2nmプロセス技術と新しいパッケージング技術を活用する見込みです。
iPhone 17シリーズの登場前にもかかわらず、すでにiPhone 18世代に関する噂が広まり始めています。将来的なモデルでは、チップパッケージに関する設計変更が加えられる可能性があります。
GF Securitiesのアナリストであるジェフ・プー氏によると、AppleはiPhone 18 Pro、Pro Max、そして折りたたみ型のiPhone FoldにA20チップを搭載する見込みとのことです。これは、A20がiPhone 16シリーズのA18チップから数えて2世代先のチップであることを考えれば、自然な流れです。
2ナノメートルプロセス採用とされるA20チップ
プー氏の見解によると、A20チップには**2nmプロセス（N2）**が採用されるとのことです。
現在のA18チップは第2世代3nmプロセス（N3E）で製造されており、次のA19チップは第3世代のN3Pプロセスが使用されると予想されています。
一方、A20に使用されるとされるN2プロセスは第1世代の2nm技術であり、理論上ではA19より約15％高速で、消費電力を約30％削減できると見込まれています。
この2nmプロセスのiPhone 18への採用については、以前から複数の情報筋によって報じられており、たとえばアナリストのミンチー・クオ氏は2024年3月に「全モデルが2nmを採用」と発言し、同年9月には「Proモデルのみが対象になる」と見解を修正していました。
新しいパッケージ設計の可能性
チップの微細化はもちろん有利に働きますが、物理的なチップパッケージの刷新もAppleにとってさらなる利点をもたらす可能性があります。
プー氏のメモによると、Appleは**TSMCの新技術である「Wafer-Level Multi-Chip Module（WMCM）」**を採用する予定だとしています。この新しいパッケージ手法では、メモリをチップウエハー上に直接実装する構造となります。
これにより、メモリがCPU、GPU、Neural Engineとより近い位置関係となり、メモリ帯域幅の拡大と全体的なパフォーマンス向上が期待されます。
また、信号経路の短縮によって、発熱の抑制やバッテリー寿命の延長といった副次的なメリットも得られる可能性があります。
このWMCMに関する情報は今回が初めてではなく、2024年10月に中国のSNS「Weibo」で同様のアイデアが提示されていました。その際には、パッケージ構造を変更することで異なるダイ（CPUやGPU）を柔軟に組み合わせる設計が可能になり、省スペース化と高性能の両立が実現すると提案されていました。
過去の噂の裏付けとしての役割
プー氏の今回のレポートは、A20やiPhone 18シリーズに関する全く新しい情報をもたらしているわけではありません。しかし、これまでに出回っていた噂の信ぴょう性を高める材料としては有用であり、A20の実像に一歩近づいたといえるでしょう。