らく熊 アップルの次期スマートフォン「iPhone 18」シリーズには、TSMC（台湾積体電路製造）の2ナノメートルプロセスを用いて製造される新型「A20チップ」が搭載される予定だ。これにより、来年登場するiPhoneは、パフォーマンスおよび電力効率の両面で大幅な向上が期待されている。
ただし、2nmプロセスの採用は製造コストの増加を招く可能性が高く、アップルがその一部を価格に転嫁する可能性も指摘されている。
この動きは、次世代半導体技術をいち早く導入し、競合他社との差別化を図るアップルの戦略の一環とみられる。
最新の情報によると、2023年にアップルはiPhoneおよびMacにおいて、従来の5ナノメートルプロセスから進化した3ナノメートルチップを採用した。中国の著名リーカー「数码闲聊站」によれば、この3nmプロセスへの移行により、iPhoneのGPU性能は20％向上し、CPUは10％高速化、ニューラルエンジンの処理速度は2倍に強化された。Macでも同様の性能向上が見られたという。
さらに、2024年後半に登場予定のiPhone 17シリーズには、TSMCの改良版3ナノプロセス「N3P」を使用したチップが搭載されると予測されている。
そして2025年に投入が見込まれるiPhone 18シリーズでは、TSMCの最先端「2ナノメートルプロセス」を採用したAシリーズチップが登場する見込みで、大幅な性能向上と電力効率の改善が期待されている。
TSMCは2025年末に2nmチップの量産を開始する計画であり、アップルはこの新しい製造技術を最初に採用する企業になると見られている。