らく熊 
AppleのAシリーズおよびMシリーズチップを製造するTSMCが、次世代プロセス技術となる2nmプロセス「N2」による半導体の量産を2025年後半に開始する見通しであると、経済日報が報じています。
N2プロセスの歩留まり率は、量産開始の目安とされる80%を大きく上回ると予想されています。
量産初期で歩留まり90%超えの可能性
経済日報によれば、N2プロセスでの半導体量産が始まる2025年後半には、歩留まり率が90%を超える見込みとのことです。
これは、微細化されたプロセスにおいて非常に高い歩留まり率であり、第1世代3nmプロセス「N3」導入時の苦戦とは対照的です。
N3の初期では歩留まりの改善が進まず、短期間で改良版のN3Bへ移行してようやく本格量産にこぎつけた経緯があります。
今後、N2による半導体製造は急速に拡大し、N3（N3EやN3Pを含む）と同等、あるいはそれ以上の主力プロセスになるとみられています。
N2PやN2Xも順次展開へ〜N3Eとの性能比較は？
2nmプロセス「N2」には、さらに改良が加えられたN2PやN2Xも順次投入される予定です。第2世代3nmプロセス「N3E」で製造されるA18やA18 Proとの比較では、2026年後半から量産が始まるN2Pでは、同等の消費電力で性能が18%向上、同等の性能であれば消費電力が36%削減され、半導体密度も最大で約2倍になる見込みです。
また、N2Xにおいては、電力効率を維持しつつ最大動作周波数が約10%向上し、2027年に量産が開始される計画です。
初採用はA20 ProおよびM6シリーズとの噂も
N2プロセスでのチップ製造については、Appleをはじめ、Nvidia、AMD、Qualcomm、MediaTekといった各社が委託するとみられており、N3プロセスを上回る規模で初年度から大量受注を集める可能性が高いと報じられています。
調査会社Counterpoint Researchも、2025年第4四半期（10月〜12月）にはN2の製造ラインがフル稼働に達すると予測しています。
なお、N2プロセスを採用する初のAppleシリコンは、iPhone18シリーズに搭載されるA20およびA20 Proになる見通しで、その後にOLEDディスプレイ搭載MacBook Pro向けのM6シリーズが続くと噂されています。
Source:経済日報, China Times
Photo:Semi Vision, AnandTech, La Manzana Mordida（@LaMMordida）/X