らく熊 
2026年秋に登場予定とされるiPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、そして折りたたみ型のiPhone 18 Foldには、TSMCの2nmプロセスで製造されるA20チップが搭載されるとの見通しを、アナリストが明らかにしました。
iPhone 18 ProシリーズおよびiPhone 18 FoldにA20を採用か
この予測を投資家向けに報告しているのは、GF Securitiesのアナリスト、ジェフ・プー氏です。
プー氏によれば、iPhone 18 Proおよび18 Pro Max、さらにiPhone 18 Foldには、TSMCの2nmプロセスによって製造されるA20チップが搭載される見込みとのことです。
命名規則に基づけば、ここで言うA20はProシリーズ専用の「A20 Pro」となる可能性が高いでしょう。
A20ではRAMが統合される可能性も？
プー氏はさらに、A20がTSMCのWMCM（ウェーハレベル・マルチチップ・モジュール）パッケージング技術によって製造され、CPU、GPU、Neural Engineに加え、RAMまでもが同一チップ内に統合される可能性を指摘しています。
これにより、現在のシリコンインターポーザーを用いた構造と比較して、処理性能の向上や、電力効率の改善によるバッテリー駆動時間の延長、発熱抑制といった利点が期待されています。
ロジックボードの縮小化でFoldやAirにメリットも
さらに、RAMがチップに組み込まれることで、ロジックボード上の占有スペースが削減され、基板の小型化が可能になると見られています。
ロジックボードを小さくできれば、その分バッテリー容量を増やすことも可能になり、これはApple初のフォルダブルモデルであるiPhone 18 Foldや、薄型軽量設計が想定されるiPhone 18 Airにとって有利に働くと考えられます。
Source:MacRumors