らく熊 TSMC（台湾積体電路製造）の魏哲家（C.C. Wei）会長兼CEOは、米アリゾナ州に建設中の同社工場において、将来的に2ナノメートル（nm）以降の先端プロセスで製造される半導体が、全体の生産量の約30％を占める見通しであることを明らかにした。経済日報が報じた。
同工場は現在、複数世代にわたる製造技術への対応が計画されており、TSMCは先端プロセスのグローバル展開を加速させる姿勢を示している。魏氏はまた、米Intelとの合弁による運営の可能性については否定的な見解を示したという。
TSMC、アリゾナ工場でのA20やM6チップ製造も視野に？
TSMC、アリゾナ工場での2nm製造比率は30％に──A20・M6チップの生産も視野か
TSMCの魏哲佳（C.C. Wei）会長兼CEOは、米国アリゾナ州において6つの半導体製造用ウエハー工場を建設する計画が進行中であることを明らかにしました。すべての工場が稼働した際には、2nmプロセス以降の先端プロセスで製造される半導体が全体の30％を占める見通しだとしています。
iPhone 18シリーズ向けのA20およびA20 Pro、さらにAppleシリコン「M6」などが2nmプロセスで製造されるとの見方が強まる中、米国内での半導体製造を推進するトランプ政権の政策に対応するかたちで、これらの一部チップがアリゾナ工場で生産される可能性も浮上しています。
また、魏会長は一部で報じられているIntelとの協業について、「合弁事業の計画、合弁会社の設立、技術移転、ライセンス供与を含め、いかなる協議も行っていない」と明確に否定しました。
ただし、こうした発言を額面通りに受け取ることは難しく、米政府の介入のもとで非公式な交渉や調整が進められている可能性も否定できません。今後の動向に注目が集まります。
TSMC、1.6nm以降の次世代プロセス整備も視野に
TSMC、アリゾナ第4工場で1.6nmプロセスも視野に──次世代半導体をAppleやNVIDIAなどに供給へ
TSMC（台湾積体電路製造）は、米アリゾナ州に建設中の半導体製造工場のうち、第4工場において2nmプロセスに続き、1.6nmプロセスでの製造も視野に入れていることが明らかになりました。また、第5および第6工場では、さらに微細なプロセスノードの導入が計画されており、先端半導体の生産能力を一層強化する方針です。
これらの工場で製造される次世代チップは、すでに2nmプロセス品を調達しているAMDに加え、Apple、NVIDIA、Qualcomm、Broadcomなど主要なテック企業への供給が見込まれています。TSMCは今後、アリゾナを先端半導体製造の拠点として位置づけ、グローバル需要に対応する体制を強化していくとみられます。
Source:経済日報
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