TSMCがアリゾナ州で第3の半導体工場を建設　Appleの需要に対応

半導体製造大手の台湾積体電路製造（TSMC）は、アメリカ・アリゾナ州で第3の製造工場の建設を開始した。これにより、Appleは米国内でのチップ製造に対する取り組みを改めて強調した。

この新工場は、TSMCが2024年3月に発表した「今後4年間で米国の半導体産業に1000億ドルを投資する」という計画の一環であり、フェニックスに位置する。今回の投資は、アリゾナ州への既存の650億ドルの投資に続くものであり、Appleをはじめとする米国のテック企業に対し、国内でのチップ生産を可能にする重要なステップとなる。

現在、Apple向けのチップはその大部分が台湾にあるTSMCの工場で製造されている。現行の企業方針および輸出規制のもとでは、A18チップやM4チップの製造に使われる最先端の3ナノメートルプロセス技術は、台湾の工場でしか使用されていない。

一方で、アリゾナ州の工場では、やや旧世代の製造プロセスが使用される予定であり、iPhone 15やApple Watch Ultra 2に搭載されたA16 BionicやS9チップに使われている4ナノメートル技術の生産が見込まれている。